安提国际将与其母公司宜鼎国际共同参与Computex 2023与并展示其最新人工智慧解决方案，包括前沿的边缘运算系统、平台、加速硬体以及软体工具。这些适用于AIoT领域的软硬体将在I0810展位全面亮相，并覆盖新型GPU、基于特殊应用积体电路（Application Specific Integrated Circuit；ASIC）晶片的AI加速器与运算系统、搭载NVIDIA Jetson Orin系列系统模组（System-on-Modules；SoMs）的嵌入式系统、高效能x86 AI推论平台、边缘装置云端管理平台，以及适用不同垂直市场的软硬整合解决方案展示。

基于GPU与ASIC晶片的AI运算硬体

安提国际提供基于NVIDIA 安培微（Ampere）架构GPU的行动PCI Express模组（Mobile PCI Express Module；MXM），以及搭载ASIC晶片的AI加速硬体及运算系统。其中，基于NVIDIA GPU的MXM适用于实时AI推论程序的加速，并能被安装在既有系统上强化其运算能力；而搭载ASIC晶片的硬体与系统则具备同时处理多个影像分析作业的优势。

搭载NVIDIA Jetson Orin系列SoMs运算系统和平台

在Computex 2023，安提国际将展示最新的Jetson系列系统与平台，这些系统与平台支援NVIDIA Jetson AGX Orin、Orin NX和Orin Nano SoMs，并具有不同的硬体外形规格，包括最近推出的无风扇机组设计。安提国际的Jetson系列透过在装置尺寸、功耗，以及作业温度范围上的优势，使AI开发者可以更顺利地进行系统整合及应用开发。此外，安提国际也提供SoM载板、开发套件、机壳的客制化服务以满足不同的智慧化系统开发与整合需求。

新型高效能x86人工智慧推论平台

安提国际的新型x86 AI推论平台搭载高阶CPU，并支援最多两个基于ASIC晶片的M.2规格AI加速器以及最多两个被动散热显示卡的扩充以进行平台运算力的提升。此x86 AI推论平台独特的机壳设计兼具高度美感与功能性，大幅度简化了机台维护作业难易度。透过该新颖的机壳设计，使用者可更轻松且快速地清理、更换散热风扇，以及安装或移除平台内的扩充硬体。

云端管理平台

智慧化系统管理者可以透过EdgeEye——由安提国际开发的云端管理平台工具——有效地管理其系统内的所有边缘装置。透过EdgeEye，使用者可以在任何智慧装置及电脑上经由网页浏览器进行其智慧化应用系统内边缘设备运行状态的实时监控，快速侦测故障系统并及时进行适当的维修或替换作业。

多种智慧化应用解决方案展示

安提国际在Computex 2023上展示了多种垂直应用解决方案，包括智慧充电桩、复数影像的同时分析与辨识、智慧化入侵侦测等。这些解决方案是基于安提国际的边缘运算系统与平台，以及其AI生态圈网路内合作伙伴的软硬体技术。透过整合外部伙伴的技术，安提国际能够提供更多元的AI解决方案，并面向不同类型的垂直领域，帮助开发者实现人工智慧在边缘端的应用落地。