嵌入式 MXM
安提国际嵌入式MXM图形模块，是基于MXM 3.0/3.1标准，体积紧凑、最轻薄的COTS（商用现成品）解决方案，充分利用NVIDIA GPU强大的并行处理性能，提供无与伦比的电源效率、先进的图像处理功能，以及创新的 GPU 技术。其卓越的图形和超群的计算能力，满足高性能要求，但尺寸、重量和功耗（SWaP）受限的嵌入式系统和苛刻应用。
基于CUDA并行运算平台及编程模型，安提国际提供多款有GPGPU计算性能和大量数据处理能力，可充分被扩展和升级的嵌入式MXM图形模块。除一般商用要求外，安提国际为苛刻环境与关键任务的特定需要，不仅提供（-40oC至+85oC）宽温范围的强固型MXM图形模块，以维持在极端温度下正常工作，同时也提供可加强防尘、防潮、防腐蚀与抵抗化学物质溅入的敷形涂层服务。
产品特点
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防潮。防腐。防尘敷形涂层
安提国际为了防止产品电子元件在恶劣的环境下遭受湿气、灰尘、静电、刺激性化学物质等危害，提供工业等级敷形涂层服务，借此强化产品抵抗静电、防潮、防尘、抗腐蚀与各种环境污染的能力。 此种防护设置，提高了产品可靠性并延长了产品的使用寿命
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小尺寸。高性能
依据业界标准MXM（行动PCI Express模块）规范，安提国际所生产的MXM图形模块，提供高速图形计算能力，其总线数据传输率，亦符合PCI Express 3.0，提供最高每秒8 Gigatransfers（GT/s）位传输率，适用于高性能需求与图象密集的嵌入式平台。相较于传统PCI Express显卡，外型设计更为轻薄，能更紧密的嵌入于平台中，除减省系统空间外，于摇晃或振动中仍保有稳定运作。
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宽温设计
为确保在严峻的温度变化和极端环境下正常运作，维持稳定的性能，安提国际采取超越IEC 60068标准的要求，实施严谨的测试条件与流程，包括一系列高低温温变的动态循环老化，最低温 -40°C以及最高温+85°C下开机测试，无论产品于生产检验阶段或个别出货前，每片产品皆被要求通过此宽温测试，以确保极端温度条件下的可靠性能。
