嵌入式 MXM
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RTM-M3C-6DP

支援MXM 3.1 Type A/B 图形模块的开发者套件

藉由完整的检测及配置套件改善嵌入式应用的图形计算能力
将MXM 3.1嵌入式模块转换成PCI Express x16 Gen3介面来进行专案测试
与安提嵌入式MXM模块完全相容

变更组合

安提的嵌入式MXM开发者套件RTM-M3C-6DP支援安提嵌入式MXM 3.1 type A/B模块,且将其转换成PCI Express x16 Gen3介面,让开发者能在专案初期快速利用原有的PCIE系统来测试嵌入式MXM模块的计算效能,以节省系统搭建所花费的时间。

● 先进的嵌入式Nvidia MXM图形模块带来强大的平行计算能力
RTM-M3C-6DP搭载高效能的嵌入式Nvidia MXM图形模块,替AI及影像计算应用带来令人惊艳的平行计算能力。藉由数百至数千计的Nvidia运算核心,这款嵌入式MXM开发者套件能够利用即时的GPU加速技术克服极大量的影像或图像资料。
● 高弹性影像显示让深度学习专案开发更便利
此外,安提MXM开发者套件RTM-M3C-6DP皆使用工业级零组件设计,提供最高6个displayport,替深度学习专案开发提升了测试的弹性,让开发者将有限的资源投资在软件及演算法上,省下嵌入式硬件测试平台调整及架设的成本。
● MXM开发者套件I/O
Aetina MXM Development Kit
Model Number RTM-M3C-6DP
Bus Type PCI Express 3.0
GPU Architecture MXM 3.1 Type A/B Supported
Max. Displays per Board 6
Supplementary Power Connectors 8-pin
Dimensions 236 x 164.8 mm
Operating Temperature 0 ℃ ~ 55 ℃
Video Interfaces 6x DisplayPort
1x DL-DVI
1x DSUB
1x eDP
PCI Express PCI Express x16 Gen. 3
RTM-M3C-6DP dimension
Model Number Description
RTM-M3C-6DP PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, 0°C to +55°C
RTM-M3C-6DP-FA PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, with Type A Fan, 0°C to +55°C
RTM-M3C-6DP-FB PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, with Type B Fan, 0°C to +55°C
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