嵌入式 MXM
RTM-M3C-6DP_front RTM-M3C-6DP_io1 RTM-M3C-6DP_io2
Prev
Next
RTM-M3C-6DP_front RTM-M3C-6DP_io1 RTM-M3C-6DP_io2

RTM-M3C-6DP

支援MXM 3.1 Type A/B 圖形模組的開發者套件

藉由完整的檢測及配置套件改善嵌入式應用的圖形運算能力
將MXM 3.1嵌入式模組轉換成PCI Express x16 Gen3介面來進行專案測試
與安提嵌入式MXM模組完全相容

變更組合

安提的嵌入式MXM開發者套件RTM-M3C-6DP支援安提嵌入式MXM 3.1 type A/B模組,且將其轉換成PCI Express x16 Gen3介面,讓開發者能在專案初期快速利用原有的PCIE系統來測試嵌入式MXM模組的運算效能,以節省系統搭建所花費的時間。

● 先進的嵌入式Nvidia MXM圖形模組帶來強大的平行運算能力
RTM-M3C-6DP搭載高效能的嵌入式Nvidia MXM圖形模組,替AI及影像運算應用帶來令人驚艷的平行運算能力。藉由數百至數千計的Nvidia運算核心,這款嵌入式MXM開發者套件能夠利用即時的GPU加速技術克服極大量的影像或圖像資料。
● 高彈性影像顯示讓深度學習專案開發更便利
此外,安提MXM開發者套件RTM-M3C-6DP皆使用工業級零組件設計,提供最高6個displayport,替深度學習專案開發提升了測試的彈性,讓開發者將有限的資源投資在軟體及演算法上,省下嵌入式硬體測試平台調整及架設的成本。
● MXM開發者套件I/O方案
Aetina MXM Development Kit
Model Number RTM-M3C-6DP
Bus Type RTM-M3C-6DP
GPU Architecture MXM 3.1 Type A/B Supported
Max. Displays per Board 6
Supplementary Power Connectors 8-pin
Dimensions 236 x 164.8 mm
Operating Temperature 0 ℃ ~ 55 ℃
Video Interfaces 6x DisplayPort
1x DL-DVI
1x DSUB
1x eDP
PCI Express PCI Express x16 Gen. 3
RTM-M3C-6DP dimension
Model Number Description
RTM-M3C-6DP PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, 0°C to +55°C
RTM-M3C-6DP-FA PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, with Type A Fan, 0°C to +55°C
RTM-M3C-6DP-FB PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, with Type B Fan, 0°C to +55°C
關閉

Top
ALERT TITLE
Ok