嵌入式 MXM

MXM圖形模組

安提國際嵌入式MXM圖形模組是基於MXM 3.0/3.1標準,體積緊湊、最輕薄的COTS(商用現成品)解決方案,充分利用Nvidia GPU強大的平行處理特性,提供無與倫比的電源效率、先進的圖像處理功能,以及最新和領先的GPU技術。其卓越的圖形和超群的運算能力,滿足高效能要求,與尺寸、重量和功耗(SWaP)受限的嵌入式系統與嚴苛運作環境。
此系列支援多款可充分被擴展和升級的MXM模組,包括我們的寬溫系列,其工作溫度範圍為 -40℃〜+ 85℃,符合IEC 60068標準並超越商業等級擴展溫度測試(ETT)程序,以確保在各種極端條件下的可靠性。

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