安提國際提供多種以緊湊設計聞名的小型化模組,包含M.2、Mini PCIe(mPCIe)、嵌入式MXM、擴充套件,甚至是一站式散熱顧問服務!主推高運算效能需求、部署空間狹窄的應用情境。M.2與Mini PCIe(mPCIe)模組主打AI加速功能,提供邊緣裝置強大的AI效能。兩者皆可快速部署於使用中的邊緣裝置,及時執行低功耗的深度神經網路推論,可廣泛應用於不同的垂直市場。行動PCI Express模組(MXM)標榜為輕薄、緊湊的商用現成品方案,借助強大的平行運算性能,提供無與倫比的電源效率。由於優異的運算能力,可滿足極需高效能,但尺寸、重量和功耗(SWaP) 卻受限的嵌入式系統。
市面上各家的小型化模組尺寸不一,導致使用者得自行開發或請廠商客製化散熱機構,才能解決高溫失效的狀況,尤其是應用於需要優異運算效能的智慧醫療、工廠自動控制等。有鑒於此的不便利性,安提國際決定推出全新一站式散熱顧問服務,涵括標配的銅/鋁製散熱片、選配的組合式散熱器,甚至是提供客製化的一體式風扇。
• 全面提升每一個IC零件的散熱面積
• 不只著眼於GPU散熱,亦考量到記憶體過熱的問題
• 散熱片材質依功耗而定(高瓦數:銅/低瓦數:鋁)
• 簡便安裝(孔位完全對應)
• 省去裝配夾具/架的建置費
依據業界標準MXM(行動PCI Express 模組)規範,安提國際所生產的MXM 圖形模組,提供高速圖形運算能力,其匯流排資料傳輸率,亦符合PCI Express 3.0,提供最高每秒 8 Gigatransfers (GT/s) 位元傳輸率,適用於高效能需求與圖像密集的嵌入式平台。相較於傳統PCI Express顯示卡,外型設計更為輕薄,能更緊密的嵌入於平台中,除減省系統空間外,於搖晃或振動中仍保有穩定運作。
為確保在嚴峻的溫度變化和極端環境下正常運作,維持穩定的效能,安提國際採取超越IEC 60068標準的要求,實施嚴謹的測試條件與流程,包括一系列高低溫溫變的動態循環老化,最低溫-40°C以及最高溫+85°C下開機測試,無論產品於生產檢驗階段或個別出貨前,每片產品皆被要求通過此寬溫測試,以確保極端溫度條件下的可靠效能。
安提國際為了 防止產品電子元件在惡劣的環境下遭受濕氣、灰塵、靜電、刺激性化學物質等危害,提供工業等級敷形塗層服務,藉此強化產品抵抗靜電、防潮、防塵、抗腐蝕與各種環境污染的能力。此種防護設置,提高了產品可靠性並延長了產品的使用壽命。