嵌入式 MXM
安提國際的嵌入式MXM圖形模組，是基於MXM 3.0/3.1標準，尺寸緊湊、最輕薄的COTS (商用現成品) 解決方案，充分利用GPU強大的平行運算性能，提供無與倫比的電源效率、先進的影像處理功能，以及創新的GPU技術。其卓越的圖形和超群的運算能力，滿足極需高效能，但尺寸、重量和功耗(SWaP) 卻受限的嵌入式系統和嚴苛的應用條件。
基於CUDA平行運算平台及編程模型，安提國際提供多種GPGPU運算效能和大量數據處理能力，可充分被擴展和升級的嵌入式MXM 圖形模組。除一般商用系統，安提國際因應嚴峻環境與關鍵任務的特定需求，不僅提供 (-40oC至+85oC ) 寬溫範圍的強固型MXM圖形模組，確保在極端溫度下正常運作，同時也提供可加強防塵、防潮、防腐蝕與抵抗化學物質濺入的敷形塗層服務。
產品特點
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防潮。防腐。防塵敷形塗層
安提國際為了 防止產品電子元件在惡劣的環境下遭受濕氣、灰塵、靜電、刺激性化學物質等危害，提供工業等級敷形塗層(Conformal Coating) 服務，藉此強化產品抵抗靜電、防潮、防塵、抗腐蝕與各種環境污染的能力。此種防護設置，提高了產品可靠性並延長了產品的使用壽命。
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小尺寸, 高效能
依據業界標準MXM（行動PCI Express 模組）規範，安提國際所生產的MXM 圖形模組，提供高速圖形運算能力，其匯流排資料傳輸率，亦符合PCI Express 3.0，提供最高每秒 8 Gigatransfers (GT/s) 位元傳輸率，適用於高效能需求與圖像密集的嵌入式平台。相較於傳統PCI Express顯示卡，外型設計更為輕薄，能更緊密地嵌入於平台中，減省系統空間，於搖晃或振動中亦保有穩定運作。
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寬溫設計
為確保在嚴峻的溫度變化和極端環境下正常運作，維持穩定的效能，安提國際採取超越 IEC 60068 標準的要求，實施嚴謹的測試條件與流程，包括一系列高低溫溫變的動態循環老化，最低溫 -40°C以及最高溫+85°C下開機測試，無論產品於生產檢驗階段或個別出貨前，每片產品皆被要求通過此寬溫測試，以確保極端溫度條件下的可靠效能。
