安提國際提供多種以緊湊設計聞名的小型化模組,包含嵌入式MXM、M.2和擴充套件,甚至是一站式散熱顧問服務!主推高運算效能需求、部署空間狹窄的應用情境。
嵌入式行動PCI Express模組(MXM)標榜為輕薄、緊湊的商用現成品方案。安提國際嵌入式MXM系列,利用先進的NVIDIA GPU和AI ASIC 推論處理器,提供無與倫比的電源效率和優異的運算能力,可滿足極需高效能,但尺寸、重量和功耗(SWaP)卻受限的嵌入式系統。
安提國際提供多種以緊湊設計聞名的小型化模組,包含嵌入式MXM、M.2和擴充套件,甚至是一站式散熱顧問服務!主推高運算效能需求、部署空間狹窄的應用情境。
嵌入式行動PCI Express模組(MXM)標榜為輕薄、緊湊的商用現成品方案。安提國際嵌入式MXM系列,利用先進的NVIDIA GPU和AI ASIC 推論處理器,提供無與倫比的電源效率和優異的運算能力,可滿足極需高效能,但尺寸、重量和功耗(SWaP)卻受限的嵌入式系統。
安提國際為嵌入式MXM模組提供完美優勢與服務組合,讓邊緣AI應用能夠應對挑戰的環境與獨特需求。
市面上各家的小型化模組尺寸不一,導致使用者得自行開發或請廠商客製化散熱機構,才能解決高溫失效的狀況,尤其是應用於需要優異運算效能的智慧醫療、工廠自動控制等。有鑒於此的不便利性,安提國際決定推出全新一站式散熱顧問服務,含括標配的銅/鋁製散熱片、選配的組合式散熱器,甚至是提供客製化的一體式風扇。
AI專案開發的初期,開發者往往需要投入許多資源與時間去建立一套測試用的系統,用來確認效能、規格及周邊架設。為了改善此情形,安提國際推出MXM擴充套件,板載高速的MXM運算模組插槽,可加速開發的推進,且適用於各式的深度學習影像運算。
依據業界標準MXM(行動PCI Express 模組)規範,安提國際所生產的MXM 圖形模組,提供高速圖形運算能力,其匯流排資料傳輸率,亦符合PCI Express 3.0,提供最高每秒 8 Gigatransfers (GT/s) 位元傳輸率,適用於高效能需求與圖像密集的嵌入式平台。相較於傳統PCI Express顯示卡,外型設計更為輕薄,能更緊密的嵌入於平台中,除減省系統空間外,於搖晃或振動中仍保有穩定運作。
為確保在嚴峻的溫度變化和極端環境下正常運作,維持穩定的效能,安提國際採取超越IEC 60068標準的要求,實施嚴謹的測試條件與流程,包括一系列高低溫溫變的動態循環老化,最低溫-40°C以及最高溫+85°C下開機測試,無論產品於生產檢驗階段或個別出貨前,每片產品皆被要求通過此寬溫測試,以確保極端溫度條件下的可靠效能。
安提國際為了 防止產品電子元件在惡劣的環境下遭受濕氣、灰塵、靜電、刺激性化學物質等危害,提供工業等級敷形塗層服務,藉此強化產品抵抗靜電、防潮、防塵、抗腐蝕與各種環境污染的能力。此種防護設置,提高了產品可靠性並延長了產品的使用壽命。