Aetinaは、限られたスペースで高性能な演算が求められるアプリケーション向けに、コンパクトなアーキテクチャを特徴とした様々なSFFモジュールを提供しています。 M.2モジュール、Mini PCIe(mPCle)モジュール、Mobile PCIe モジュール(MXM)の各規格、拡張キット、そしてワンストップのサーマルソリューションに対応しています。
M.2モジュールとMini PCIeモジュールは、エッジデバイスのAIの性能を劇的に向上するAIアプリケーション用のAIアクセラレータモジュールです。 この2種類のモジュール規格は、既存のエッジデバイスに素早く接続することで、リアルタイムかつ低消費電力で、幅広い市場セグメントを対象としたディープニューラルネットワークの推論を実行することができます。Mobile PCI Expressモジュール (MXM)は、コンパクトなCOTS(商用オフザシェルフ)ソリューションです。 並列処理性能を利用して、比類のない電力効率を実現しています。 ハイレベルな演算能力を備えたMXMは、性能、サイズ、重量、電力(SWaP)に制約のあるエンベデッドシステムに最適です。
SFFモジュールの寸法は市場で統一されていないため、特にスマート医療やファクトリーオートメーションなどを対象とした高演算性能のアプリケーションを開発する際に、ユーザーは、高温障害の発生防止のために放熱設計をカスタマイズすることが不便に感じます。 Aetinaはこの状況を打破するため、ヒートスプレッダー(標準)、セミシンク(オプション)、カスタマイズクーラーなど、ワンストップのサーマルソリューションの展開を決定しました。
• 各IC部品の放熱面積を増大
• GPUのみならず、メモリーの高温対策も実施
• 大電力用のヒートスプレッダーは銅製、小電力用はアルミ製
• 手軽に組立可能
• 治具追加の費用を節約
Aetinaは、製品の電子コンポーネントが劣悪な環境で湿気、ほこり、静電気、刺激性化学物質などから危害を受けるのを避けるため、産業クラスのコンフォーマルコーティング(Conformal Coating)サービスを提供しています。それにより、製品の静電気保護、防湿、防腐、および耐各種環境汚染の能力を強化しています。この種の保護措置により、製品の信頼性を向上させ、製品の使用寿命を延長しています。
業界標準のMXM(モバイルPCI Expressモジュール)規格に基づき、Aetinaが生産するMXM GPUモジュールは、高速画像処理能力を提供しています。そのバスデータ転送率は、PCI Express 3.0に適合し、最高毎秒8 Gigatransfers(GT/s)の転送率に達し、高パフォーマンスが求められるグラフィックインテンシブなエンベデッドプラットフォームに使用することができます。従来のPCI Expressグラフィックカードと比べ、外観はより軽薄であり、より緊密にプラットフォームに組み込むことができるため、システム空間を節約でき、揺れや振動の中でも安定した動作が可能です。
過酷な温度変化および極端な環境での正常な動作を確保し、安定した機能を維持するため、Aetinaは、IEC 60068標準を上回る要求を設定し、高低温温度サイクル試験、-40°Cの最低温および+85°Cの最高温下での起動試験など、厳格な試験の条件とプロセスを実施しています。製品の生産検査段階、個別出荷前のいずれにおいても、すべての製品がこの広温度範囲試験に合格することが求められ、極端な温度条件下での信頼性を確保しています。