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MXM

安提國際提供多種以緊湊設計聞名的小型化模組,包含嵌入式MXM、M.2和擴充套件,甚至是一站式散熱顧問服務!主推高運算效能需求、部署空間狹窄的應用情境。

嵌入式行動PCI Express模組(MXM)標榜為輕薄、緊湊的商用現成品方案。安提國際嵌入式MXM系列,利用先進的NVIDIA GPU和AI ASIC 推論處理器,提供無與倫比的電源效率和優異的運算能力,可滿足極需高效能,但尺寸、重量和功耗(SWaP)卻受限的嵌入式系統。

專為嵌入式而生的設計與服務

安提國際為嵌入式MXM模組提供完美優勢與服務組合,讓邊緣AI應用能夠應對挑戰的環境與獨特需求。

  • 輕薄且節省空間
    1. 佔地面積小、重量輕
    2. 水平安裝節省機械空間
  • 金手指30μ”
    1. 提供額外保護,防止刮傷和損壞
    2. 確保穩定和高品質的訊號
  • 擴展溫度
    1. 可選溫度支持:-20~70°C, -40~85°C
    2. 裝運前的單獨驗證
  • 保形塗層
    1. 防塵、防潮和防腐
    2. 提高 MTBF
  • CUDA 計算
    1. 多達數千個CUDA 內核
    2. 最佳化平行計算
  • 視覺計算
    1. 專用於 AI 加速
    2. 即時影像處理
  • 多重顯示器
    1. 3840x2160 解析度
    2. DP++, HDMI 輸出
  • 可配置 TDP
    1. 電源帽定制
    2. 滿足特定使用場景

嵌入式MXM模組

NVIDIA Ada 架構
NVIDIA Ampere 架構
NVIDIA Turing 架構
NVIDIA Pascal 架構
 
一站式散熱顧問服務

市面上各家的小型化模組尺寸不一,導致使用者得自行開發或請廠商客製化散熱機構,才能解決高溫失效的狀況,尤其是應用於需要優異運算效能的智慧醫療、工廠自動控制等。有鑒於此的不便利性,安提國際決定推出全新一站式散熱顧問服務,含括標配的銅/鋁製散熱片、選配的組合式散熱器,甚至是提供客製化的一體式風扇。

  • 全面提升每一個IC零件的散熱面積
  • 不只著眼於GPU散熱,亦考量到記憶體過熱的問題
  • 散熱片材質依功耗而定(高瓦數:銅/低瓦數:鋁)
  • 簡便安裝 (孔位完全對應)
  • 省去裝配夾具/架的建置費
 
專案評估MXM擴充套件

AI專案開發的初期,開發者往往需要投入許多資源與時間去建立一套測試用的系統,用來確認效能、規格及周邊架設。為了改善此情形,安提國際推出MXM擴充套件,板載高速的MXM運算模組插槽,可加速開發的推進,且適用於各式的深度學習影像運算。

  • 支援 PCI Express Gen4 x16 插槽
  • 板端支援 4x HDMI 顯示輸出
  • 相容於安提國際嵌入式 MXM 模組系列,包括 Turing、Ampere、Ada 架構


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