Aetinaの製品やサービスに興味がありますか?

お問い合わせ

SFFモジュール

Aetinaは、限られたスペースで高性能な演算が求められるアプリケーション向けに、コンパクトなアーキテクチャを特徴とした様々なSFFモジュールを提供しています。 M.2モジュール、Mini PCIe(mPCle)モジュール、Mobile PCIe モジュール(MXM)の各規格、拡張キット、そしてワンストップのサーマルソリューションに対応しています。

M.2モジュールとMini PCIeモジュールは、エッジデバイスのAIの性能を劇的に向上するAIアプリケーション用のAIアクセラレータモジュールです。 この2種類のモジュール規格は、既存のエッジデバイスに素早く接続することで、リアルタイムかつ低消費電力で、幅広い市場セグメントを対象としたディープニューラルネットワークの推論を実行することができます。
Mobile PCI Expressモジュール (MXM)は、コンパクトなCOTS(商用オフザシェルフ)ソリューションです。 並列処理性能を利用して、比類のない電力効率を実現しています。 ハイレベルな演算能力を備えたMXMは、性能、サイズ、重量、電力(SWaP)に制約のあるエンベデッドシステムに最適です。

SFFモジュールの寸法は市場で統一されていないため、特にスマート医療やファクトリーオートメーションなどを対象とした高演算性能のアプリケーションを開発する際に、ユーザーは、高温障害の発生防止のために放熱設計をカスタマイズすることが不便に感じます。 Aetinaはこの状況を打破するため、ヒートスプレッダー(標準)、セミシンク(オプション)、カスタマイズクーラーなど、ワンストップのサーマルソリューションの展開を決定しました。

 

• 各IC部品の放熱面積を増大
• GPUのみならず、メモリーの高温対策も実施
• 大電力用のヒートスプレッダーは銅製、小電力用はアルミ製
• 手軽に組立可能

• 治具追加の費用を節約


AI深層学習プロジェクト開発の初期段階では、開発者は性能仕様と関連の周辺機器を試験するシステムの構築に多くの費用と時間をかける必要があります。この問題を解決するため、Aerinaは全く新たな2種類のMXM拡張キットを発売しました。基板上の高性能MXM演算モジュールに、コンピュータービジョン用の各種の深層学習アプリケーションを搭載できるようにします。

Close

Top
ALERT TITLE
Ok