エンベデッドMXM
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RTM-M3C-6DP

MXM 3.1タイプA / B GPUモジュール対応開発キット

組み込みアプリケーションのグラフィックスパフォーマンスを形成する検出およびプロファイリングツールの完全なスイート
MXMスロットをPCI Expressスロットに変換するPCI Express x16 Gen3に基づいて構築
Aetina組み込みMXMモジュールに対応

變更組合

Aetinaの組み込みMXM開発キットであるRTM-M3C-6DPは、Aetina MXM 3.1タイプA / Bモジュールをサポートし、それをPCI Express x16 Gen3インターフェイスに変換し、開発者が元のPCIEシステムを使用してMXMの計算パフォーマンスをすばやくテストできるようにします ビジョンコンピューティングプロジェクトの初期段階のモジュール。 システムのセットアップにかかる時間を節約するため。

● 並列コンピューティング機能を備えた高度な組み込みNvidia MXMグラフィックスモジュール
RTM-M3C-6DPは、高性能の組み込みNvidia MXMグラフィックモジュールで構築されており、AIおよびビジョンコンピューティングアプリケーションに驚くべき並列コンピューティング能力をもたらします。 数百から数千のNvidiaコンピューティングコアをベースとするこの組み込みMXM開発キットは、リアルタイムGPUアクセラレーションテクノロジーで膨大な量のビデオ/画像データを征服することができます。
● ディープラーニングプロジェクト開発のための最も柔軟なディスプレイ接続
RTM-M3C-6DPは、工業グレードのコンポーネントを使用して設計されており、ディープラーニングプロジェクト開発のテストの柔軟性を高めるための6つのディスプレイポートを提供します。 また、この利点により、開発者はソフトウェアとアルゴリズムの最適化に限られたリソースを投入でき、ハードウェアテストプラットフォームの調整と構築のコストを節約できます。
● 開発キットI / O
Aetina MXM Development Kit
Model Number RTM-M3C-6DP
Bus Type PCI Express 3.0
GPU Architecture MXM 3.1 Type A/B Supported
Max. Displays per Board 6
Supplementary Power Connectors 8-pin
Dimensions 236 x 164.8 mm
Operating Temperature 0 ℃ ~ 55 ℃
Video Interfaces 6x DisplayPort
1x DL-DVI
1x DSUB
1x eDP
PCI Express PCI Express x16 Gen. 3
RTM-M3C-6DP dimension
モデル番号 説明
RTM-M3C-6DP PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, 0°C to +55°C
RTM-M3C-6DP-FA PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, with Type A Fan, 0°C to +55°C
RTM-M3C-6DP-FB PCIE Carrier Board, MXM3.1, 6x DP, with Type B Fan, 0°C to +55°C
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